安世半导体

  • 安世半导体将在汉堡投资2亿美元 研发下一代宽禁带半导体产品

    近日消息,半导体制造商Nexperia(安世半导体)近日宣布,计划投资2亿美元(约合1.84亿欧元)研发下一代宽禁带半导体产品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时,晶圆厂的硅(Si)二极管和晶体管产能将会增加。此项投资是在该工厂成立100周年之际,与汉堡经济部长Melanie Leonhard博士共同宣布的。

    2024年6月30日