苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯近日低调访问台积电，与台积电总裁魏哲家进行了深入交流。双方就苹果自研AI芯片的开发及台积电利用先进制程技术生产芯片等议题进行了讨论，标志着两家科技巨头在半导体领域的合作进一步深化。
据悉，苹果一直积极寻求更多半导体先进技术支持，以推动其AI技术的研发和应用。此前，苹果已经预订了台积电3纳米制程技术的首批产能，而现在，若苹果继续预定更先进的2纳米甚至更高级制程技术，台积电的营收将有望实现显著增长，今年有望创新高，预计可达6000亿元新台币。
苹果首席财务官卢卡·梅斯特里在财报会议上表示，公司将继续加大对数据中心的投资，包括自家的数据中心和第三方数据中心，以支持其日益增长的AI需求。同时，他强调苹果对生成式AI技术的热情，指出公司过去五年在相关领域已投入超过1000亿美元的研发资金。
苹果与台积电的合作历史悠久，双方共同研发的A系列处理器和M系列处理器已成为iPhone、MacBook和iPad等产品的核心动力。此次威廉姆斯的访问进一步凸显了双方在新一轮AI芯片研发中的紧密合作。
值得注意的是，苹果已经开始在AI服务器端进行布局，打造自家的AI运算处理器。这些处理器将采用台积电的先进制程技术进行量产，并采用3D堆叠方式以提高性能。尽管成本较高，但苹果短期内并未计划将其应用于终端设备。
此外，苹果还将研发三种不同级别的M4处理器，分别代号为Donan、Brava和Hidra，旨在全面抓住AI PC市场的商机。这些处理器预计将在今年下半年开始在台积电进行大规模生产。
行业分析师认为，苹果与台积电在AI芯片领域的深化合作将进一步巩固两者在全球半导体市场的领先地位。同时，这也将对整个AI和半导体产业产生深远的影响，推动相关技术的持续创新和发展。
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