苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）近日低调访问了全球领先的半导体制造商台积电，并与之举办了一场“秘密会议”。据最新消息，苹果计划包揽台积电所有初期的2纳米（2nm）工艺产能，以确保其在未来芯片技术领域的领先地位。
长期以来，台积电一直是苹果公司A系列和M系列处理器的独家芯片制造商，双方的合作关系已持续多年。苹果预定了台积电100%的3纳米（3nm）芯片制造能力，这些芯片将用于iPhone 15 Pro机型中的A17 Pro芯片、最新Mac中使用的M3芯片以及新iPad Pro中使用的M4芯片。
此次访问中，威廉姆斯的行程全程受到了台积电总裁魏哲家的亲自接待，凸显了双方对此次会晤的重视。据悉，苹果此次低调的访问旨在确保台积电的先进制造能力，特别是2纳米工艺，用于苹果公司内部的人工智能芯片研发。
台积电在半导体制造技术方面一直走在行业前列，其2纳米芯片研发工作已步入正轨。根据报道，预计2025年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max将率先采用台积电的2纳米工艺芯片。这一技术的突破将为苹果带来更高的性能、更低的功耗和更小的芯片尺寸，从而推动其产品在市场上的竞争力。
苹果在人工智能领域一直保持着高度的热情和投入。过去五年里，苹果在相关领域研发投资超过1000亿美元，并计划在数据中心等领域继续推进投资。随着AI技术的不断发展，苹果也在服务器端进行布局，打造自家的AI运算处理器。这些处理器将使用台积电的先进制程进行量产，并采用3D堆叠方式，以应对日益增长的计算需求。
分析师指出，苹果此次包揽台积电初期2纳米工艺产能的决定，将进一步巩固其在全球半导体市场的领导地位。同时，这也将推动台积电在先进制程技术方面的研发和应用，促进整个半导体产业的进步和发展。
总的来说，苹果与台积电的紧密合作将继续推动双方在全球半导体市场的领先地位，并为消费者带来更加先进、高效的产品体验。随着2纳米工艺技术的逐步成熟和应用，我们有理由期待未来苹果产品在性能、功耗和尺寸方面的进一步突破。
原创文章，作者：李森，如若转载，请注明出处：https://www.kejixun.com/article/655591.html
