近日，X平台消息人士Kepler(@Kepler_L2)透露，英伟达有望在明年推出其首款针对Windows on Arm（WoA）的处理器，并可能采用英特尔的“3nm”制程技术。这一消息引起了业界广泛关注，标志着英伟达在处理器技术领域的新进展。
根据Kepler的回应，英伟达这款全新的WoA SoC（片上系统）预计将搭载Arm Cortex-X5架构的CPU内核，以及英伟达自家研发的Blackwell架构GPU。此外，这款SoC还将封装下一代LPDDR6内存，以提供更为出色的性能。
值得注意的是，另一位消息人士AGF(@XpeaGPU)此前曾预测，这款处理器将基于台积电的N3P制程技术。然而，Kepler对此提出了不同的看法，他认为这款处理器更有可能采用英特尔的3nm制程。这一变化可能意味着英伟达在处理器制造方面的策略正在发生转变。
Kepler还指出，这款SoC主要针对平板电脑市场，并“几乎可以肯定”将采用单片结构。单片结构有助于减少整体尺寸和重量，同时提高性能。这一设计思路与英伟达一贯追求的“高效能、低功耗”理念相符。
目前，英伟达最先进的GPU产品主要由台积电代工，而部分其他产品则由三星电子负责制造。然而，英伟达对引入第三家先进制程代工厂持开放态度，这可能为未来的处理器制造带来更多可能性。
据此前报道，英伟达CEO黄仁勋在2023年5月末表示，该公司已经收到了基于英特尔“下一代”工艺节点的测试芯片，并且测试结果良好。这一消息进一步印证了英伟达与英特尔在制程技术方面的合作可能。
总体来看，英伟达这款全新的WoA处理器将采用先进的制程技术和强大的硬件配置，有望为平板电脑市场带来更为出色的性能和体验。同时，英伟达在处理器制造方面的策略变化也值得关注，这可能会对整个行业产生深远影响。
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