随着科技的飞速发展，汽车行业也正在经历一场前所未有的变革。在这场变革中，智能座舱技术成为了各大汽车制造商和科技公司竞相追逐的焦点。近日，高通公司宣布了其下一代次旗舰座舱芯片SA8797，这款芯片以其强大的性能和创新的架构设计，预示着智能座舱技术将迈入一个新的纪元。
据悉，高通SA8797芯片预计在2025年底左右上车，具体时间将取决于各家汽车制造商的量产进度。这款芯片搭载了18颗高通全自研的Oryon架构CPU，其性能表现可以参考近期备受瞩目的骁龙X系列笔记本电脑。这一设计标志着骁龙座舱芯片已经彻底独立规划，不再是从手机或PC平台上拿货架产品改车规，而是专门为汽车行业打造的大芯片。
值得一提的是，旗舰级芯片8799更是配备了32颗大核CPU，其强大的计算能力令人瞩目。这种“放飞自我”的设计理念，无疑将推动智能座舱技术向更高层次发展。
高通SA8797芯片的总AI算力高达320T，这一惊人的数据展示了高通在AI技术方面的深厚实力。高通一直以来都野心勃勃，不仅想在汽车座舱领域称霸，更有意横扫ADAS自动驾驶芯片市场。其策略便是“舱驾一体”，即通过提高座舱芯片的AI算力，使其甚至能够超越专门的智能驾驶芯片。这种创新思路有望打破传统智能驾驶芯片的市场格局。
除了强大的AI算力外，高通SA8797还在音频处理器上安排了1.4T的int8算力。这意味着，未来的汽车座舱将能够提供更加出色的音频体验，为驾乘者带来更加沉浸式的感受。
在GPU算力方面，高通SA8797也表现出色，其GPU算力达到了8.1TFLOPS。相比之下，高通最新为电脑设计的骁龙X系列芯片的GPU算力大约是4TFLOPS。这一显著提升的GPU性能将为智能座舱带来更加流畅、逼真的图形渲染效果。
此外，高通SA8797还配备了高达800G/s的内存带宽。这一令人惊叹的数据得益于其16通道的16bit LPDDR内存控制器。这种“堆料”式设计确保了AI大模型的高效运行，为智能座舱的各种复杂功能提供了强有力的支持。
从市场角度分析，高通SA8797的推出将对汽车行业产生深远影响。中低端品牌可能会采用8797舱驾一体方案，从而省略独立的ADAS芯片，降低成本并简化系统架构。而对于高端品牌的高价位车型来说，它们可能会选择采用OrinX/Thor等专用智能驾驶芯片与8797/8799智能座舱芯片的组合方案。这是因为，尽管双方的算力都在不断进步，但面对未来AI大模型的需求，单一芯片仍然可能显得力不从心。
值得一提的是，旗舰级8799芯片具有许多为舱驾一体特化的设计。然而，对于高端车型来说，这些特化设计可能有所重复。因此，预计8797将成为新一代智能座舱旗舰车的标配。这一趋势将进一步推动智能座舱技术的普及和发展。
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