据台湾《工商时报》报道，全球领先的半导体制造商台积电计划在未来两年（2024年至2025年）内接收超过60台极紫外（EUV）光刻机，以满足其日益增长的芯片制造需求。据估算，台积电今明两年在EUV光刻机上的投入将超过4000亿新台币（约合896.61亿元人民币）。
当前，ASML（Advanced Semiconductor Materials Lithography）的EUV光刻机供应紧张，从下单到交付的整体周期已达到16至20个月。台积电已分别计划在今年和明年下达约30台和35台的EUV光刻机订单，预计大部分订单将从2026年开始陆续交付。
在ASML的产能规划中，预计2025年将生产20台High-NA EUV光刻机、90台EUV光刻机和600台DUV（深紫外）光刻机。然而，根据台积电官方路线图，其目前已规划的最先进工艺16A将于2026年量产，该工艺仍将采用传统的0.33NA EUV光刻机。这表明，台积电在近期内并未考虑在量产制程中导入High-NA EUV光刻机。
尽管ASML已确认将在2024年内向台积电交付High-NA EUV光刻机，但这一设备将主要用于制程开发目的，而非直接用于量产。台积电方面也表示，目前没有在2025年至2026年间引入量产用High-NA EUV光刻机的规划。
EUV光刻机是半导体制造中的关键设备，其精度和效率对于提高芯片性能和降低成本至关重要。台积电此次大规模采购EUV光刻机，将进一步加强其在全球半导体市场的领先地位，并为其未来的技术发展奠定坚实基础。
分析人士指出，随着全球半导体市场的竞争日益激烈，台积电通过加大投资和技术创新，不断提升自身在高端芯片制造领域的竞争力。同时，这也将对整个半导体产业链产生积极影响，推动相关设备和材料的发展和应用。
展望未来，台积电将继续致力于半导体技术的研发和创新，为全球客户提供更先进、更可靠的芯片产品。同时，随着新一代技术的不断涌现，台积电也将积极应对市场变化，不断调整和优化自身的业务布局和发展战略。
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